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      產品展示
      • WBS21/WBS21T-半自動晶圓裂片機
        6”-8”/12”晶圓適用專利的真空裂片技術手動晶圓裝卸料手動晶圓對準自動裂片基于PLC 的程序控制.....
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      • CBS24-半自動晶圓裂片機
        4”-8”晶圓適用獨特的滾輪碾壓裂片自動雙向裂片手動晶圓裝卸料基于PLC 的程序控制.....
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      • Numi112/Numi116NE-全自動基板貼膜機/撕膜機
        QFN 基板適用自動基板裝卸料自動基板加熱自動耐熱膠帶貼膜/撕膜可引線焊接前或焊接后貼膜工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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      • ST901-全自動基板切邊機
        QFN基板適用自動基板裝卸料自動基板白邊裁切基板定位孔檢測廢邊回收工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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      • SMS300-全自動基板切割貼膜機
        8”/12”支撐環適用全自動高精度滾輪貼膜配置陣列式基板臺盤基板料盒進料支撐環料籃出料CCD基板校正藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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      • XploMS50-半自動基板切割貼膜機
        12”支撐環適用先進的防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基板裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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      • XploMS32-半自動基板切割貼膜機
        8”支撐環適用先進的防靜電滾輪貼膜高精度貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基板裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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      • XploMS20/XploMS22-半自動基板切割貼膜機
        8”/12”支撐環適用先進的防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基板裝卸料手動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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      • 自動化設備
        定制復雜的自動化系統的設計/制造.....
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      • 晶圓傳輸系統-EFEM
        8”/12”晶圓適用兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 進出料可選貝努利晶圓搬運技術配置12” 裝卸料塢晶圓智能料籃內測繪非接觸晶圓校正工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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