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      產品展示
      • NLW110-全自動晶圓真空覆膜機
        4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓晶圓料籃裝卸料貝努利晶圓搬運技術真空覆膜技術可選高溫覆膜雙層隔離紙收卷能力藍膜、紫外線膠膜、光刻膜、背封膜等可選晶圓智能料籃內測繪非接觸晶圓校正工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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      • STD101Pro-全自動晶圓貼膜撕膜一體機
        全自動貼膜撕膜單獨貼膜或撕膜同步貼膜撕膜配置雙臂晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術晶圓智能料籃內測繪非接觸晶圓校正藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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      • NMW300Plus-全自動晶圓切割貼膜減薄撕膜一體機
        8”-12”晶圓適用全自動切割膜貼膜全自動減薄膜撕膜超薄晶圓處理能力配置可翻轉晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術晶圓智能料籃內測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍膜、紫外線膠膜、預切割膜可選工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力與減薄拋光機自由聯機能力.....
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      • SMW200Pro-全自動晶圓真空切割貼膜機
        4”-8”晶圓適用專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜超薄晶圓非接觸貼膜能力配置可翻轉晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術晶圓智能料籃內測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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      • PtM36/PtM56-半自動晶圓預切割膜貼膜機
        4”-8”/8”-12”晶圓適用先進的防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送、對準及貼覆手動晶圓裝卸料預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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      • XploMW31-半自動晶圓真空切割貼膜機
        4”-8”晶圓適用專利的無滾輪真空貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統.....
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      • XploMW30Plus-半自動晶圓切割貼膜機
        4”-8”晶圓適用先進的防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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      • XploMW20/XploMW22-半自動晶圓切割貼膜機
        4”-8”/8”-12”晶圓適用先進的防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料手動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....
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      • UIS29L/UIS29TL-紫外線照射機
        4”-8”/8”-12”晶圓適用手動晶圓裝卸料365納米波長紫外LED顆粒陣列照射時間可控可選嵌入式紫外線能量傳感器高強度紫外線能量輸出長壽命LED顆粒基于PLC 的程序控制.....
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      • STW210Pro/STW320Plus-全自動晶圓倒膜機
        6”-8”/12”晶圓適用專利的真空裂片技術自動晶圓裝卸料自動晶圓CCD對準自動晶圓裂片及擴膜自動已擴膜晶圓照射紫外線自動晶圓倒膜工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....
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